莱迪思半导体针对新一代诉求低功耗、小尺寸的智能互连方案，推出了一系列解决方案，包括ECP5、CrossLink、 MachXO3、 iCE40 UltraPlus、 HDMI ASSP以及SiBEAM Snap技术，能应用在移动产品设计中，满足主流嵌入式应用需求。
莱迪思还针对嵌入式视觉、嵌入式显示屏和安全物联网(IoT)互联等需求开发了一系列方案。在嵌入式视觉方面，莱迪思以汽车和工业解决方案推动机器人立体视觉、自动化应用机器视觉、智能摄像头边缘计算以及高级驾驶员辅助系统360度环绕视野技术的进展。
针对新一代嵌入式显示屏的开发，莱迪思也提出了用于摄像头和显示屏的HDR ISP、用于车载信息娱乐系统的eDP到HDMI桥接以及使用CrossLink器件实现的MIPI DSI显示屏桥接。
其他产品还包括用于工业PC的PCI Express Gen 2、用于安全物联网（IoT）互连的传感器数据加密以及用于千兆无线连接的SiBEAM Snap技术等。该公司表示，基于其低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案将为消费电子、通信、工业、计算和汽车市场提供创新、互连的开发途径。