意法半导体(STMicroelectronics，ST)发布非接触支付和资料交换的新一代NFC晶片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用ST最近并购且经过市场验证的升压技术，而ST54系统级封装则整合NFC控制器和ST最新的安全元件技术。
主动负载调变是ST21NFCD晶片的一大亮点，此项技术可确保交易处理更为快速、顺畅，且资料交换距离更远，让行动和穿戴式设备以及物联网装置具有更好的使用者体验。新款控制器支援卡模式、读写模式和点对点通讯模式，内建嵌入式快闪记忆体，并支援韧体升级。ST21NFCD支援NFC Forum的NCI 2.0技术规范，该标准简化了与NFC标签交流的软体开发，支援资料批次处理和自动交换，以减少通讯方面的资源浪费。
该晶片还符合NFC Forum type 1-5标签标准、ISO/IEC 18092 NFC介面与协定(NFC Interface and Protocol，NFCIP)和包括最新版EMVCo在内的支付标准，亦通过了全球认证论坛(Global Certification Forum，GCF)和PTCRB手机整合预先认证，让手机能够读取MIFARE Classic加密标签内的资料。
晶片内部电源管理和电池电压监测功能有助于最大限度降低NFC对手机等主机系统续航时间的影响。极高的射频灵敏度让设计人员能够选用微型天线；可选择用外部时钟资源替代晶体；晶片的高输出功率，让DC/DC升压器成为非必要的外部元件；上述优势皆有助于节省元件成本和电路板空间。
ST最新的ST54系统级封装有ST54F和ST54H两款产品，其整合ST21NFCD NFC控制器和嵌入式安全单元(embedded Secure Element，eSE)。嵌入式安全单元是一个ST33安全微控制器，透过日前安全级别最高的资料安全标准认证，包括Common Criteria EAL5+和针对支付应用的EMVCo，ST54体积小且简易好用，可作为强大的保护装置来抵档复制和破解，并采用经过市场考验的ARMR SecurCoreR Sc300处理器内核心，支援运作Java Card和 GlobalPlatform的安全作业系统。
ST54F整合ST21NFCD控制器和应用最广泛之最高1.28MB晶片上快闪记忆体的ST33G1M2安全元件，而ST54H内建先进且容量高达2MB晶片上快闪记忆体的ST33J2M0安全元件，效能较ST33G1M2提升一倍，能够连接服务提供者的新款数位安全应用。