中国科学网手机版

首页 > 科技 > 资讯 > 文章详情页

华为计划新建芯片研发中心 从45纳米制程起步

据英国金融时报,华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。据熟悉该项目的人士称,该制造厂预计将从制造低端45纳米芯片开始。华为的目标是在2021年底之前为 "物联网 "设备制造28纳米芯片,并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。

据两名知情人士透露,该工厂将由华为的合作伙伴、得到上海市政府支持的上海集成电路研发中心运营。

其官网信息指,这座研发中心是中国国家支持组建、产学研合作的国家级集成电路研发中心。

中国已经在其新的五年规划中阐明了走向更高自给率的路线,表示将致力于发展自己的核心技术,称其不能依赖于从其他地方购买。

【版权声明】凡本站未注明来源为"中国科学网"的所有作品,均转载、编译或摘编自其它媒体,转载、编译或摘编的目的在于传递更多信息,并不代表本站及其子站赞同其观点和对其真实性负责。其他媒体、网站或个人转载使用时必须保留本站注明的文章来源,并自负法律责任。 中国科学网对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。

 
 
 

分类导航

关于我们 | 网站地图 | 网站留言 | 广告服务 | 联系我们 biz@minimouse.com.cn

版权所有 中国科学网www.minimouse.com.cn

{"error":401,"message":"site error"}http://www.minimouse.com.cn/plan/2020/1103/84777.html