随着新型处理器的执行效率飞速提高，其对计算能力的追求有时超过了冷却系统的能力。而且，机械和散热设计通常是最后完成的研发步骤。因此，在设计的过程中可能在最后阶段才发现超过了散热系统的限制。设计师通常需优化系统并找到可接受的折中方案。Teledyne e2v作为高可靠性微处理器的领导者，多年来一直致力于提高超越标准性能指标的定制处理器的核心竞争力，使系统设计师能够增加系统安全的余量，并优化SWaP (尺寸，重量和功耗）。
技术文章摘要
本文将介绍Teledyne e2v为系统设计师提供的定制方案，以调整高可靠性处理器系统的功耗。在大多数情况下，选择一种或多种定制的方案可大大提高设计的价值。这里将讨论以下三种方案：
1. 优化功耗。包括根据客户的应用需求选择合适的处理器，并优先选择低功耗的器件。
2. 优化封装的热阻。在大多数情况下也可以保护电路和裸片。
3. 提高最大节温(TJ)。这需要额外测试器件在高温下的工作情况和使用寿命。重点是如何量化这些测试，因为升高的温度会影响器件的失效率。
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