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工信部:将设立集成电路一级学科 研究制定产业相关布局规划

近日,工信部网站公布了一份答复政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)的提案的函。工信部在复函中表示,在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型,进而影响国家经济发展。

为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,工信部、发展改革委及相关部门,积极研究出台政策扶持产业发展。发展改革委、工信部研究制定了集成电路相关布局规划,推动包括工业半导体材料、芯片等产业形成区域集聚、主体集中的良性发展局面。

工信部将与教育部等部门推进设立集成电路一级学科,进一步做实做强示范性微电子学院,加快建设集成电路产教融合协同育人平台。同时,工信部还将推出税收优惠政策、引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作来促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展。


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