在FMS 2019闪存峰会期间，东芝正式推出了XFMExpress标准，用于可移除PCIe NVMe存储设备，通俗地说可以把SSD做成类似存储卡的尺寸，同时依然保持高性能。其实，BGA整合封装的单芯片迷你SSD已经发展多年，但它们都是直接焊死在基板上，完全没有扩展性和升级性
据悉，东芝XFMExpress采用了一种卡套式设计，搭配专门设计的插座，整体尺寸22.2×17.75×2.2毫米，其中设备本身18×14×1.4毫米，小于20×16毫米的PCIe x4 BGA SSD，也小于M.2 2230 SSD。
XFMExpress触点比存储卡更多，支持PCIe 3.0、PCIe 4.0，可配置两个或四个通道，因此最高为PCIe 4.0 x4，带宽可达8GB/s，并支持NVMe 1.3，兼容现在和未来的3D闪存。
至于实际性能，目前暂无具体数字，不过东芝表示可以媲美更高端的NVMe M.2 SSD，预计读写能达到3GB/s。
此外，XFMExpress虽然不能像SD卡那样可在外部访问，插拔方便，更换时需要打开产品外壳，但同时比M.2 SSD要方便一些，无需工具即可处理。
针对小尺寸SSD的散热难题，尤其是PCIe 4.0的高发热，XFMExpress也早有准备，可以承受高温，金属插座能辅助散热，还支持外部散热器。
东芝表示，XFMExpress可用于便携式笔记本、嵌入式、物联网、游戏机、车载设备等各种领域。