芯片市场“火力全开”布局多个领域
不得不说，当下5G的快速发展，为半导体芯片的发展迎来好的开局。继中兴之后，华为、OPPO、小米等一批手机厂商集中发布5G手机，芯片市场潜力迅速打开。
华为凭借硬核自研技术在芯片领域“叱咤风云”，强大的竞争力也为其芯片领域的拓展提供了优势条件。日前召开的2019华为开发者大会上，华为正式推出凌霄WiFi-loT芯片以及鸿鹄818智慧芯片，其自研芯片家族进一步壮大。
OPPO也在不断发力5G芯片的自研成果，开启十年布局战略，试图赢得自身话语权，增强市场竞争力。
另外，清华大学通用人工智能芯片“天机芯”荣登“《自然》封面，脑芯片的研发进一步拓展了芯片应用领域，在探究芯片发展上有了更多的可能性。
而芯片进军游戏领域，打开了芯片市场发展的另一个窗口。芯片巨头联发科、高通在该领域深入布局，抢先占领新的市场。
由此可见，芯片市场这块“肥肉”依旧有着巨大的诱惑力。截止2019年4月，全球5G专利有近4成来自中国，巨大的市场潜力激发了资本市场的关注，科创板的上市开局，为半导体芯片产业提供了资本环境。
科创板“保驾护航”国产芯片迎来“红利期”
自从科创板开市以来，智能芯片产业就成为关注的焦点，上市芯片企业睿创微纳、澜起科技、乐鑫科技、中微公司、安集科技覆盖了产业链条上除了芯片制造和装封测试的多个环节，资本助力，推动国产芯片势力的不断崛起，对于打破国外垄断有重要作用。
另外，随着中美贸易战、日韩贸易战的不断升级，国内对于国外芯片的依赖程度也受到影响，一定程度上来说，这对于形成国产芯片市场的开局有积极推动作用。
近日，联发科发布7月营收，其中物联网、芯片的发展为其营收做出突出贡献，芯片巨头企业中芯国际在14nm的投产也打开国产芯片的新局面，未来将可能实现全球65%芯片的生产。
5G芯片市场争夺，人工智能快速发展，都对于半导体芯片产业的市场开拓有巨大助力作用，国产芯片势力在科创板资本及市场潜力的牵引下，将会持续“发光发热”，迎来发展新机遇。