日前有媒体援引来自供应链的消息人士的爆料称，华为旗下的海思正在开发多种芯片，其中便包括了移动设备使用的芯片、多媒体显示芯片电脑使用的CPU、GPU，且均有新品力。
按照上述消息人士的说法，海思芯片使用的技术全部集中在台积电7纳米以下先进制程技术，同时顺势包下台湾后段封测厂及下游PCB行业的产能。
据悉，海思最新开发的芯片解决方案较偏重于多媒体及运算技术，业界对此则有两种观点，其一为海思此举旨在填补主力移动设备芯片之外的技术空白，另一个则是为了满足华为在5G时代积极布局的智能显示终端所产生的芯片需求及华为可能涉足笔记本电脑内部CPU及GPU解决方案的尝鲜行为。
另外，还有分析人士指出，华为及海思近期的一系列举措应该都是为了预防可能再次升级的局势，毕竟海思现阶段从消费性电子产品到PC与笔记本电脑、再到移动设备产品线，最后到云端应用服务，均有涉及。