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自研AI SoC芯片,亿智电子获中建投资本领投A轮融资

5月21日,亿智电子科技宣布获得由中建投资本领投的A轮融资,达泰资本、朗玛峰创投、珠海科创高科等跟投,本轮融资金额未公布。公司表示,本轮融资将用于扩展亿智的IP核,以开发更先进制程、更高效的SoC及系统级解决方案,并加强公司在视像安防、智能硬件、汽车电子等市场领域的拓展,提供整套解决方案。

公开资料显示,亿智电子成立于2016年,是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商。创始人陈峰毕业于北京科技大学,一直专注于图形图像与显示处理技术领域,曾是炬力集成(NASDAQ:ACTS)和全志科技(SZ:300458)的创始工程师。创始团队经历过多次SoC芯片成功量产经验,芯片与算法研发团队平均年资在10年以上。

公司此前曾于2018年初获得北极光创投领投、达泰资本跟投的数千万元天使轮投资,并于早前完成由英特尔投资领投、北极光创投和达泰资本跟投的Pre-A轮融资。


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