最新消息显示，高端模拟芯片设计企业川土微电子完成新一轮数千万人民币融资。本轮融资由中汇金领投，Pre-A轮投资方磐霖资本继续加码跟投。
据了解，川土微电子成立于2016年，是一家同时具备领先技术和高效研发体系的高端模拟芯片设计企业，主要为工业、行业级客户提供模拟芯片产品与IP服务。公司收入规模从去年至今增长超2倍，客户群体实现核心集团客户的渗透，客户结构多元化，行业地位日益凸显。公司在卫星导航射频芯片产品领域已成为细分领域的领导者之一，也是国内数字隔离器芯片领域里最早实现产品突破的领跑者，产品性能达国际先进水平。
投资团队指出，川土微电子就像一个“技术IP”，以其射频技术为基石，搭建模拟芯片研发平台，并借助微创新手段和服务优势，根据市场和客户需求，快速研发延展出高品质、序列化的射频与模拟芯片品类，实现了从追赶者到领先者的角色转变，这在川土微电子过去的快速发展中得到了进一步验证。
川土微电子创始人陈东坡博士表示，川土微电子希望通过持续推出“高品质、高效率”的国产射频与模拟芯片，为下游提供质优价好的自主民族产品，与行业一道加快中国高端模拟芯片的进口替代和自主可控进程。