据台媒报道，业内人士表示，2019年，华为旗下的集成电路设计子公司海思（HiSilicon）可能取代台湾联发科，成为亚洲最大的集成电路设计公司。该公司将推出各种新的芯片组解决方案，以支持其母公司华为在5G、人工智能和物联网应用领域的积极部署，甚至挖掘这些行业的全球需求。
消息人士称，华为正积极采取行动，为其新一代服务器和新的人工智能和物联网设备采用内部开发的芯片解决方案，以扩大其生态系统的竞争力和规模经济，这与中国促进半导体自给自足的努力相符。
在华为激进举措的推动下，海思很有可能在2019年取代联发科，成为亚洲营收最高的集成电路设计公司。2018年，海思的营收接近76亿美元，略低于联发科同期78亿美元的营收。
据了解，华为正在积极为智能家居、物联网、人工智能和企业服务应用开发新的芯片平台，并寻求在现有通信网络设备和移动设备生产线之外拓展业务。
消息人士称，海思还将利用全球对服务器芯片、5G相关芯片和人工智能芯片的巨大需求获利。