在AI芯片创新峰会，云知声联合创始人、副总裁康恒带来了主题为《Skills On Chip：物联网人工智能的落地路径》的演讲，并提出了物联网AI芯片五大趋势。
康恒认为，随着物联网与AI的落地，并将云端的能力下沉到设备端，原有的传统架构芯片遇到极大的挑战，新的时代需要新的“SoC”——Skills On Chip。
为此，他提出物联网芯片应具备的五种趋势：第一，从通用架构转向AI架构，在成本可控的前提下提供边缘计算的能力，实现更优的能效比；第二，AI芯片的设计要注重软件、硬件、场景的有机结合；第三，物联网芯片应更加注重应用的优化，而不仅仅关注芯片的性能、功耗、面积，即关注点从PPA转向APP；第四，交互方面正在经历从单模态到多模态演变的趋势；第五，边缘芯片需要和云端有效结合，实现端云互动。
这意味着在芯片设计时，我们的目光要从通用的需求变为更加垂直化、场景化的能力；其次，从芯片的本身能力到关注方案，从关注硬件本身到关注场景。