近日，芯原（Verisilicon）完成了新一轮融资（融资金额未透露），共青城原物投资合伙企业（有限合伙）、共青城原厚投资合伙企业（有限合伙）、共青城原载投资合伙企业（有限合伙）、共青城原德投资合伙企业（有限合伙）、浦东新产投为投资方。
芯原是一家芯片设计平台即服务公司，可提供世界一流的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)一站式解决方案。同时，芯原也是一家领先的IP供应商，拥有业界最全面的IP组合。芯原是我国半导体领域的独角兽，业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等多个领域。
芯原于1月8日宣布，博通(Broadcom)已选择芯原的Vivante VIP8000/VIPNano系列AI处理器IP用于其下一代机顶盒系统级芯片。凭借从极低功耗和次TOPS算力到超过100 TOPS高算力的完全可扩展性，Vivante VIP8000/VIPNano IP一直被应用于智能家居、监控摄像头、汽车ADAS应用和边缘服务器等多个细分市场的下一代智能设备。此外，芯原也出现在上海2018年度人工智能创新发展专项支持项目的名单中。