来自外媒的消息显示，电子器件工程联合会（JEDEC）刚刚修订了 JESD253 高带宽显存（HBM）标准，剔除了一些旧的数字。
据介绍，修订后的 JESD253B 新标准，已支持多达 12 层的硅通孔（TSV）堆栈，传输速率提升至 307 GB/s，远高于旧标准的 256GB/s 。JESD235B 标准使用与前一版相同的 1024 位总线，但每个引脚的带宽提升至 2.4Gb/s 。而在制作符合 JESD235B 标准的 HBM 堆栈的过程中，RAM 制造商可以选择 2、4、8、12 层 TSV 。
JESD235B新标准改进的层数和配置，意味着更大的灵活性，使内存制造商能够轻松搭建 24GB 的单片 HBM 堆栈。尽管JEDEC 没有在新闻稿中披露谁将使用这些芯片的更多细节，但前景显然是相当诱人的。