昨日，在清华大学主楼举办的第三届未来芯片论坛上，《人工智能芯片技术白皮书（2018）》（以下简称《白皮书》）正式公布！
该白皮书集成了中国工程院院士尤政、清华大学微电子所所长魏少军等21位国内外高校顶级研究学者和产业界资深专家，融入10余位IEEE Fellow的智慧结晶，首次整合国际化学术和产业资源联袂发布，是未来芯片技术高精尖创新中心的倾力之作。
《白皮书》首次对“AI芯片”这一概念提出了得到广泛认可的定义，解决了目前行业大热但尚无统一定论的问题——究竟什么是AI芯片？
对此，《白皮书》集中探讨了通用芯片、端侧芯片和神经形态计算芯片三类AI芯片，对AI芯片从技术趋势到产业趋势做了全面解读，不仅高屋建瓴地对AI芯片领域的创新成果和产业现状进行全盘梳理，客观阐述AI芯片存在的技术难题，还就未来风险提出预判，并首次提出了“AI 芯片基准测试和发展路线图”。
尽管此前AI芯片趋于火热，并没有从技术的内涵、脉络、标准以及发展趋势等方面进行深入专业阐述的研究报告，《白皮书》的发布填补了这一空白。
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