12月12日，在英特尔加州Los Altos举办的“架构日”上，英特尔高管、架构师和院士们展示了下一代技术，并介绍了英特尔在驱动不断扩展的数据密集型工作负载方面的战略进展，从而为PC和其他智能消费设备、高速网络、人工智能（AI）、云数据中心和自动驾驶汽车提供支持。
而除了展示了一系列处于研发中的基于10纳米的系统，将用于PC、数据中心和网络设备，并预览了其他针对更广泛工作负载的技术，英特尔还一连分享了聚焦于六个工程领域的技术战略，包括：先进的制造工艺和封装、可加速人工智能（AI）和图形等专门任务的新架构、超高速内存、超微互连、嵌入式安全功能以及为开发者统一和简化基于英特尔计算路线图进行编程的通用软件。
值得一提的是，在封装领域，英特尔推出的 Foveros 是业界首个真正的 3D 封装，可以把整个系统封进一颗芯片中，达成真正的 System in Package 概念，远比目前台积电与三星都在发展的 2D 或 2.5D 封装技术更为先进。
英特尔表示，对这些领域的重大投资和技术创新，将为更加多元化的计算时代奠定了基石，到2022年，潜在市场规模将超过3000亿美元。