12月7日中国移动全球合作伙伴大会上，北京比特大陆科技有限公司与中移(杭州)信息技术有限公司(中移杭研)签署合作备忘录，将在人工智能领域开展长期紧密合作。比特大陆人工智能销售部总经理罗高峰与中国移动杭州研发中心总经理郦荣共同签署合作备忘录。
双方表示，将在人工智能领域开展长期紧密合作，重点面向数字家庭及类家庭、智能网络、智慧安防、智慧旅游、智能巡检等场景，依托联合研发项目和人工智能联合实验室，全面开展在人工智能AI视觉芯片和AI视觉边缘计算等方面的合作，攻关AI边缘网关、AI边缘计算、视频结构化分析等人工智能核心能力和AI标准化产品，联合打造行业领先的全屋智能、智慧厅/店/园区/楼宇等品牌产品。通过双方长期紧密合作，打造双赢和可持续发展的合作伙伴关系。
比特大陆是一家领先的高性能计算芯片企业，产品主要应用于区块链和人工智能这两个领域。在区块链领域，全球市场占有率位居达到74.5%，处于绝对领先地位。高性能芯片设计是比特大陆的核心竞争力，拥有全球最先进的7nm制程设计能力。比特大陆从2015年底开始进行人工智能芯片的研发，在2017年上半年推出了人工智能芯片BM1680，这是一款应用于云端的深度学习专用计算加速芯片，是面向这个应用领域的全球第一款公开发售的专用芯片。2018年3月推出第二代人工智能芯片BM1682，与第一代产品相比性能大幅提升。2018年7月第一代终端芯片BM1880成功问世。比特大陆的人工智能产品可以应用于安防监控、数据中心、超级计算、机器人等各个领域。
中移(杭州)信息技术有限公司(中移杭研)是中国移动通信有限公司全资子公司，于2014年3月在杭州成立。中移杭研围绕中国移动“大连接”战略和“四轮驱动”融合发展，聚焦“数字家庭、智慧政企、能力开放、安全保障”四大业务领域，以研发沉淀能力，以应用扩大规模，以开放聚焦生态，致力于成为有影响力的数字化服务提供商，构建具有中国移动特色的移动互联网生态环境。
在中国移动合作伙伴大会上，比特大陆重点介绍了以下几款产品：
智能服务器SA3：比特大陆算丰智能服务器SA3基于第二代人工智能芯片BM1682研发，其中SA3-23服务器为19英寸标准2U高度的高密度服务器，携带3个智能处理单元，每个单元含6颗BM1682，具有高性能、高能效比、高计算空间密度的特征，可以用于智慧安防、智慧城市、云计算中心等场景。
嵌入式 AI 迷你机 SE3：体积小巧，尺寸仅为210mm*115mm*45mm，其单精度峰值运算力可达 3 TFLOPS，额定功耗为 60W，单台设备便可支持4路动态或10路静态人脸识别，超市场同类产品，受到客户广泛认可，可用于智慧园区、新零售、智慧校园、智慧工厂等场景。
终端AI芯片BM1880：是一款聚焦于边缘应用的深度学习推理人工智能芯片，可为 8位整数运算提供1TOPS算力，在Winograd卷积加速下，支持高达2TOPS@INT8，特殊设计的 TPU 调度引擎能有效地为所有的张量处理器核心提供极高的带宽数据流。基于BM1880，比特大陆还推出了算丰边缘计算开发板、AI模块与AI算力棒，为传统产品增添 AI 功能，可应用于智能摄像头、智慧工控机、机器人、工业计算机等产品上。