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联发科技5G多模整合基带芯片首次亮相,预计明年下半年出货

在中国移动全球合作伙伴大会上,联发科技旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70首次亮相。

据了解。该基带芯片于年中发布,支持5G NR,还可支持独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA)、Sub-6GHz 频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术,符合3GPP Release 15的最新标准规范,具备5 Gbps传输速率。目前该基带芯片现已送样,预计将于明年下半年出货。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示,联发科技致力推动科技的普及,随着首款5G基带芯片Helio M70的成熟,消费者将能从更成熟的完整方案享受到5G技术带来的非凡体验。未来将利用5G、AI进一步将应用面逐步扩充,在手机或智能生活等领域给使用者最佳的体验。


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