据悉，ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技近日推出基于联电28HPC工艺的USB 3.1 PHY，以及于40LP工艺通过硅验证的USB 3.1 Type-C PHY同时支持USB-PD 2.0电力传输规格。于2009年，智原领先业界最早推出USB 3.0 PHY IP方案，今推出的28HPC与40LP工艺之USB 3.1 Gen 1方案则采用最佳的PPA(功耗/性能/面积)设计，以满足移动设备、数码相机、多功能打印机、车用电子、和物联网等低功耗应用需求。
智原提供全工艺USB IP方案，包含0.25微米至28纳米工艺，相关芯片出货量早已突破数亿颗。而因应USB Type-C接口的快速成长趋势，智原IP搭配USB Power Delivery (PD) 2.0控制器更可以供应高逹100瓦的电力传输。透过智原专业的ASIC设计服务与多元的IP产品线，得以协助客户降低芯片设计上的风险与费用，促使产品更快地导入至目标市场。
智原科技营运长林世钦表示：“智原运用杰出的模拟及数字混合电路设计能力，领先业界推出各种USB方案。最新推出的USB 3.1 IP方案，亦实现智原持续打造低功耗接口IP的承诺。基于智原对USB IP开发与兼容性测试的深厚经验，我们能够为客户量身打造ASIC方案，进而提升USB产品的用户体验。”