半导体封测大厂日月光和矽品的合并安有了重大进展。日前两家公司同步公告，表示已收到美国联邦贸易委员会的确认函，表示已经结束调查该结合案，意谓美方同意两家公司结合，但接下来还需要等待中国大陆商务部审核通过。
日月光和矽品合并案由于涉及反托拉斯法，因而需要美国联邦贸易委员会和中国大陆商务部同意后才能执行。在美国无理由通过后，中国通过的机率也非常大，这意味着二家公司的合并案审查脚步可能会加快。
日月光和矽品是在去年8月25日向大陆商务部递交合组产业控股公司文件，而今年4月12日收到大陆商务部通知，本案将进入第三阶段延长审查。而日前两家公司在接获美国政府同意函后表示，将持续依共同转换股份协议约定以及相关法令规定，推动本结合案的进行。
一旦通过审查，两家公司将能合组产业控股公司。据台媒报导，日月光预计今年底前成立日月光控股公司，与矽品启动成立新控股公司的作业。
日月光和矽品号称封测双雄，是半导体行业中最主要的封装测试厂商，双方在去年六月三十日签署股份转换协议，约定共组新控股公司。针对此次合并，日月光表示将对全球半导体发展有正面帮助。