芯片供货商ARM和厚安创新基金(HOPU-ARM Innovation Fund)宣布，将在中国成立合资公司，由ARM提供芯片设计所需的技术支持和智财权，共同推动中国本土半导体产业的发展。
厚安创新基金是今年初由ARM与中国**财富基金、中国政府机构下设基金、深圳深业集团、厚朴投资以及丝路基金、新加坡淡马锡等国际知名投资机构，共同设立，目前由ARM和厚朴投资共同管理。
新的合资公司总部将设在深圳。据财新网报导，新的合资公司将根据中国市场需求和ARM的全球创新生态体系及技术标准，针对复杂计算、图形处理、人工智能(AI)和安全互联等应用开发并销售半导体产品。
中国推动半导体研发本土化的脚步正在加快，这次和ARM共同成立的合资公司据传将由中方资金控股。在获得中国政府大力支持后，未来ARM在中国的发展空间将持续扩大。
新的合资公司将迎合物联网和人工智能的主流发展趋势进行高级产品研发。在年初成立厚安创新基金时，ARM 全球执行副总裁暨大中华区总裁吴雄昂便表示物联网和人工智能是下一波技术革命的核心技术，而中国是全球物联网和人工智能发展最重要的市场之一，ARM中国长期将和和国内产业共同打造有核心技术和全球竞争力的开放创新生态系统。